回流焊技術在電子制造領域很常見，我們計算機中使用的各種元件就是通過這種技術焊接到電路板上，這種設備內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度，并將其吹向貼有元件的電路板，使元件兩側的焊料熔化并與主板結合。該工藝的優點是溫度容易控制，焊接過程中可以避免氧化，制造成本更容易控制。
簡單介紹下回流焊工藝：印刷有焊膏和良好元器件的電路板進入回流焊爐時，由回流焊導軌輸送鏈帶動電路板依次經過回流焊預熱區、保溫區、焊接區和冷卻區，這四個溫度區溫度變化后，電路板的回流焊工藝完成。
目前，在表面貼裝技術行業，為了保證焊接的可靠性，氮氣被廣泛用作保護氣。由于回流焊焊爐存在密封和循環對流能力的問題，氮氣的使用成本較高。目前整個回流焊行業競爭激烈，成本優勢越來越重要。因此，為了節約成本，貼裝制造商非常重視降低氮氣消耗。
在現有技術中，通常有兩種處理方法來控制回流焊焊爐中的氧濃度。一些表面貼裝技術制造商使用手動調節回流焊接爐中的氮氣流量來控制爐中的氧氣濃度。然而，這只能由熟練和有經驗的人員來完成。這種方法不能有效節約氮氣資源，達到節約氮氣成本的目的。而且由于操作人員的經驗，每批焊接效果都不好，產品質量參差不齊。
另外一些制造商使用專業氧氣濃度監測分析儀（如氧氣傳感器、微量氧分析儀）來檢測回流焊中的氧氣濃度，并使用比例閥來調節氮氣流速以控制爐中的氧氣濃度。該方法智能化程度高，控制效果非常好，實現了節約氮氣成本、節約人工成本、保證每批產品質量的目的。
無錫徽科特經銷的美國Southland微量氧分析儀OMD507，手套箱，3D打印專用，采用具有燃料電池氧傳感器，適用于高溫熔爐中氧濃度的檢測。電路設計上采用了智能微控制技術，準確度高、穩定性好，使用壽命長，功耗低。
